반도체공학과 생활비장학금 지급 방법 변경 안내 (호전)
2022.12.19 06:05:44 Views 513
2023학년도부터 반도체공학과 생활비장학금 지급 방법이 변경됩니다.
- 기존: 개별계좌 입금
- 변경: 호전
지급 방법 변경에 따라, 반도체공학과 재학생 전원은 하나은행과 고려대학교가 함께 개발한 호전 서비스에 가입해야합니다.
첨부된 메뉴얼에 따라 가입을 진행해주시기 바랍니다.
※ 미가입시 지급이 어려움을 양해 바랍니다.
문의: 반도체공학과 행정실 02-3290-4551